Ученые изобрели совершенно новый материал для сборки смартфонов
Специалисты из Великобритании нашли способ соединения материалов путём поверхностного сцепления.
Вещество, способное соединять детали, было представлено сотрудниками Редингского университета.
Материал представляет собой клей, который в будущем может быть использован при производстве смартфонов.
Вещество крепко скрепляет детали устройства, однако позволяет при необходимости быстро и без усилий разобрать его.
Для этого на молекулы вещества нужно воздействовать магнитным полем нужной частоты. Материал перестаёт быть липким спустя тридцать секунд.
Учитывая, что в природе не встречаются магнитные поля данной частоты, устройства не будут самостоятельно «разбираться» на детали.
Таким образом, создатели материала уверяют разработчиков смартфонов в том, что вещество абсолютно безопасно.
Фото: Pixabay
